可削皮西瓜？是什么樣子的呢？

西瓜是常見的水果，現(xiàn)在的技術(shù)竟然培育出了可削皮西瓜，今天陜西新東方烹飪學(xué)校帶大家開開眼界。

像吃蘋果一樣削皮吃西瓜，你想過嗎？

這不是幻想。像蘋果一般大小，皮如紙薄、瓜瓤脆甜的“小西瓜”種子已經(jīng)培育出，明年年中有望上市。而它的出爐，秘訣就得益于西瓜基因組圖譜的破譯。

11月26日，北京市農(nóng)林科學(xué)校蔬菜中心等16家國內(nèi)外單位，在國際學(xué)術(shù)知名刊物《自然•遺傳學(xué)》在線發(fā)表論文宣布，全世界首張西瓜基因組序列圖譜完成繪制與破譯。

“這一研究成果如同打開了西瓜生命活動的‘黑匣子’。”研究項目牽頭人、北京市農(nóng)林科學(xué)校蔬菜研究中心主任許勇表示，項目2008年發(fā)起，共有國內(nèi)外60余名科研人員參與。

據(jù)介紹，基因組序列圖譜進(jìn)化分析表明，西瓜原產(chǎn)地在非洲。早的西瓜體積很小，抗病性也很強(qiáng)，但口感差、無甜味。經(jīng)過了歲月變遷、無數(shù)次自然選擇、人工培育，今天的西瓜口感變好、糖度更高，但大量抗病基因在進(jìn)化和人工馴化過程中丟失。

許勇說，未來在理論上，能通過基因聚合，培育出可謂“百毒不侵”的西瓜。

據(jù)了解，以往培育出一個高品質(zhì)的西瓜品種，至少需要5到6年。許勇表示，有了基因序列圖譜，通過基因聚合，培育新品種頂多需要兩三年。“基因聚合，說的是更高效精準(zhǔn)地選育出符合我們需求的西瓜，這和轉(zhuǎn)基因完全不同。”

目前，北京市農(nóng)科院蔬菜中心已經(jīng)啟動高抗病西瓜的培育研究。此外，部分利用西瓜基因組技術(shù)培育的無子“蘋果西瓜”種子雛形已經(jīng)成功，部分產(chǎn)品明年年中有望上市。